近日美光公布了2025财年第四财季及2025财年的财报，取得了相当不错的成绩。根据2026财年第一财季的展望，美光提供的数字也高于市场的预期股票配资平，加上美光明年大部分HBM产能被预订一空，可以说未来一段时间内的前景非常看好。随后的财报电话会议上，美光还透露了接下来HBM4和HBM4E的开发和生产上更多的信息。
据TomsHardware报道，美光确认HBM4的基础裸片（Base Die）仍然采用内部CMOS工艺，直到HBM4E才转向台积电（TSMC）代工。美光的目标是在2027年推出HBM4E，同时提供行业标准型和客户定制型两种解决方案，后者能带来更高的毛利率。
要知道竞争对手三星和SK海力士都计划在HBM4时代开始，将基础裸片的生产转移到代工厂，以解决高性能计算中的热量、信号延迟和能效问题。其中SK海力士最为积极，很早就宣布与台积电合作，双方共同开发HBM产品。相比之下，美光的态度更为谨慎，这主要是出于成本方面的考虑。不过外界担心，晚一代产品才转换到台积电，有可能让美光失去竞争优势。
另外美光也确认了有客户对HBM4提出了更高的速度要求，从JEDEC规范的8Gb/s提高到10Gb/s，而美光已经向客户提供了速度达到11Gb/s的样品。美光的这番发言也回应了之前的市场传言，即英伟达向HBM4供应商提出了新的要求。
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